标题:在全市集成电路产业高质量发展推进会议上的讲话
在全市集成电路产业高质量发展推进会议上的讲话

同志们:
今天我们在这里召开全市集成电路产业高质量发展推进会议,主要任务是深入贯彻落实国家关于加快发展新一代信息技术产业的重大决策部署,全面总结我市集成电路产业发展取得的阶段性成效,精准分析当前面临的形势与挑战,特别是围绕*市集成电路产品质检中心通过验收这一重要契机,进一步明确下一步工作目标、重点任务和保障措施,动员全市上下凝聚共识、整合资源、强化举措,推动我市集成电路产业加速向千亿级规模迈进,为全市经济高质量发展注入更强动力。参加今天的会议有市委、市政府主要领导同志,各县(市、区)政府主要负责人及分管工业和信息化、市场监管工作的负责同志,市发改委、市经信局、市市场监管局、市科技局、市财政局、市人社局、市自然资源和规划局等相关市直部门主要负责人,以及全市重点集成电路企业(包括设计、制造、封装测试、设备材料等环节)代表、行业协会负责人、高校及科研院所专家代表等。刚才,市市场监管局详细汇报了*市集成电路产品质检中心建设背景、验收过程、现有基础能力及下一步发展规划,市经信局通报了今年上半年全市集成电路产业链发展数据及重点项目推进情况,*区、*县分别介绍了本地集成电路产业园区建设和企业培育经验,*半导体有限公司、*微电子股份有限公司、*先进封装技术有限公司等重点企业分享了在技术研发、市场开拓、质量提升方面的实践做法,讲的都很全面、很深入,既客观总结了成绩,也坦诚分析了问题,更提出了具有针对性的思路建议,我都完全同意,希望大家会后结合各自职责和实际情况,认真抓好贯彻落实。下面,结合当前工作实际,我再讲五点意见。
一、提高政治站位,深刻认识推动集成电路产业高质量发展的重大战略意义
集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国j-a全的战略性、基础性和先导性产业,其发展水平直接关系到国家科技竞争力、产业竞争力和综合国力。当前,全球新一轮科技革命和产业变革加速演进,集成电路产业作为“工业粮食”,已成为各国竞争的战略制高点;国内经济正处于转型升级的关键阶段,对高性能、高可靠性集成电路产品的需求日益旺盛。在这样的大背景下,推动我市集成电路产业高质量发展,不仅是顺应时代潮流、抢占发展先机的必然选择,更具有不可替代的重大战略意义。
(一)推动集成电路产业高质量发展是服务国家战略的必然要求
从国家层面来看,近年来我国高度重视集成电路产业发展,先后出台《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《“十四五”数字经济发展规划》等一系列政策文件,将集成电路产业纳入“卡脖子”技术攻关重点领域,全力推 ……(快文网http://www.fanwy.cn省略1827字,正式会员可完整阅读)…… 
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  • 业链产值为215亿元,2022年增长至286亿元,同比增长33%;2023年达到382亿元,同比增长33.6%;2024年上半年更是达到337.1亿元,同比增长12.9%,按照这样的增速,预计2024年全年产值将突破700亿元,距离千亿级产业目标越来越近。从区域布局来看,形成了以区为核心的集成电路制造和封装测试基地、以县为重点的集成电路装备和材料产业园区、以*街道为集聚地的集成电路设计产业集群的“一核多点”发展格局。其中,*区集成电路产业园区已入驻企业42家,2023年产值达156亿元,占全市总量的40.8%;县集成电路装备和材料产业园区引进集成电路设备有限公司、电子材料有限公司等重点项目18个,总投资超200亿元,2023年产值达89亿元;街道集聚了12家集成电路设计企业,2023年营收达27.6亿元,其中芯片设计有限公司自主研发的物联网芯片,年出货量突破1亿颗,市场占有率位居国内同类产品前列。从企业培育来看,全市已培育出半导体有限公司(碳化硅MOS芯片领域)、*微电子股份有限公司(MEMS晶圆代工领域)、先进封装技术有限公司(先进封装领域)等3家在国内细分领域具有领先地位的企业,这3家企业2023年营收合计达87亿元,占全市集成电路产业总营收的22.8%,并拿下了碳化硅MOS芯片、MEMS晶圆代工、先进封装技术量产三个“全国第一”,成为我市集成电路产业的“领头羊”。同时,我们还积极支持中小企业发展,通过“专精特新”培育计划,已培育出精密电子有限公司、*半导体材料有限公司等15家市级“专精特新”企业,这些企业在细分领域不断创新,为产业链补链强链提供了重要支撑。
    (二)创新能力显著提升,关键技术突破取得实效
    我们始终坚持把创新作为产业发展的核心动力,不断加大研发投入,强化产学研合作,推动集成电路产业在关键技术领域取得了一系列突破。从研发投入来看,2023年全市集成电路企业研发投入合计达42.6亿元,占营业收入的11.1%,高于全市规模以上工业企业平均研发投入强度(3.8%)7.3个百分点;其中,半导体有限公司2023年研发投入达8.9亿元,占营收的25.4%,重点用于碳化硅芯片的工艺优化和性能提升,其研发的第三代碳化硅MOS芯片,击穿电压达到1700V,导通电阻仅为5mΩ・cm²,主要性能指标达到国际先进水平。从创新平台来看,全市已建成集成电路相关省级以上创新平台12个,包括大学集成电路学院、*省集成电路质量检测重点实验室、*市集成电路产业研究院等,这些平台为企业提供了技术研发、人才培养、检测认证等全方位服务。例如,省集成电路质量检测重点实验室与微电子股份有限公司合作,共同研发了MEMS晶圆可靠性测试技术,解决了企业在产品研发过程中的测试难题,帮助企业将MEMS晶圆的良率从75%提升到92%,年新增产值达12亿元。从专利成果来看,2021-2023年,全市集成电路领域累计申请发明专利1236件,授权发明专利458件,其中在碳化硅芯片、MEMS传感器、先进封装等关键领域的授权发明专利达186件,占比40.6%。先进封装技术有限公司自主研发的“Chiplet先进封装技术”,获得发明专利28件,该技术可将多颗不同功能的芯片集成在一个封装体内,大幅提升芯片的性能和集成度,目前已实现量产,2023年通过该技术生产的芯片产值达23亿元,占企业总营收的65%。同时,我们还积极参与国家标准和行业标准制定,全市集成电路企业累计参与制定国家标准15项、行业标准28项,其中半导体有限公司主导制定的《碳化硅MOSFET芯片通用技术要求》国家标准,已于2023年正式发布实施,为行业发展提供了重要的技术规范。
    (三)平台支撑逐步强化,产业发展生态持续优化
    我们始终注重搭建优质平台、优化发展生态,为集成电路产业高质量发展提供有力保障。一方面,*市集成电路产品质检中心的通过验收,为产业发展增添了重要“利器”。该质检中心现有实验室面积超4万平方米,配备了集成电路相关检验人员34名,其中具有高级职称的12名、博士学历的8名,拥有各类检测设备200余台(套),包括激光粒度仪、紫外可见分光光度计、高低温湿热试验箱等,可开展半导体材料纯度检测、芯片电性能测试、封装可靠性试验等120余项检测项目,能够为企业提供从产品研发到生产销售全流程的质量检测服务。例如,该质检中心已为电子材料有限公司提供了半导体级硅材料纯度检测服务,帮助企业及时发现材料中的杂质问题,将产品纯度从99.999%提升到99.9999%,满足了高端芯片制造的需求,使企业成功进入半导_造有限公司的供应链体系,年新增订单达3.5亿元。下一步,该质检中心还将分阶段推进装备升级与能力提升,第一阶段(2024年9月-2025年6月)计划投资1.2亿元,引进扫描电子显微镜、探针台等高端检测设备15台(套),将检测能力扩展到180项;第二阶段(2025年7月-2026年12月)计划投资1.8亿元,引进原子力显微镜、*射线衍射仪等设备20台(套),检测能力提升至240项,达到国内领先水平,真正成为我市集成电路产业高质量发展的“质量守门人”和“技术助推器”。另一方面,市市场监管部门大力推动实施质量强链“伙伴计划”,通过发挥质量技术在产业发展中的支撑性、引领性作用,持续推动产业链强链、补链、延链。该计划实施以来,已组织市质检院、市计量院等技术机构与全市56家集成电路企业建立了“一对一”帮扶关系,为企业提供质量诊断、标准培训、检测认证等服务200余次,帮助企业解决质量问题130余个。例如,针对我市集成电路封装测试企业普遍存在的产品可靠性不足问题,市市场监管部门组织专家团队开展专项帮扶,指导企业优化生产工艺、完善质量控制体系,使参与帮扶的12家企业产品不良率平均下降了40%,客户满意度从85%提升到98%,其中*封装测试有限公司凭借质量提升,成功与国内知名消费电子企业建立合作关系,2023年营收增长了60%。同时,我们还积极推动产业链上下游企业开展质量联动提升,建立了“设计-制造-封装-测试”全流程质量追溯体系,实现了产品质量问题的快速定位和解决,2023年全市集成电路产业链企业产品合格率达到99.2%,高于全国平均水平1.5个百分点。
    三、清醒认识问题,切实增强推动集成电路产业发展的紧迫感
    在肯定成绩的同时,我们也要清醒地认识到,我市集成电路产业发展还面临着不少问题和挑战,与国内先进城市相比、与千亿级产业目标相比,还有不小的差距,必须高度重视、认真解决。
    (一)产业链协同性仍需加强,部分环节存在短板
    虽然我市集成电路产业链已初步形成,但各环节之间的协同性还不够强,部分关键环节仍存在短板,影响了产业链的整体竞争力。从产业链结构来看,我市集成电路产业呈现“中间强、两端弱”的特点,即封装测试和部分制造环节相对较强,但上游的设备和材料环节、下游的高端芯片设计环节相对薄弱。数据显示,2023年我市集成电路产业链各环节产值占比为:设计环节占18%、制造环节占35%、封装测试环节占32%、设备和材料环节占15%,而国内先进城市如上海,其设备和材料环节产值占比已达25%,设计环节占比达30%。从设备环节来看,我市现有集成电路设备企业仅8家,2023年产值合计不足15亿元,且主要集中在清洗设备、划片设备等中低端领域,在光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等高端设备领域仍是空白,全市集成电路制造企业所需的高端设备90%以上依赖进口,不仅采购成本高,而且面临交货周期长、售后服务不及时等问题。例如,我市半导_造有限公司2023年计划引进2台先进刻蚀机,从国外企业下订单到设备到货,耗时长达18个月,比计划工期延误了6个月,直接影响了企业新生产线的投产进度,造成产值损失约8亿元。从材料环节来看,我市现有集成电路材料企业12家,2023年产值合计约45亿元,主要产品为光刻胶配套材料、封装用引线框架等,在大硅片、特种气体、高端光刻胶等关键材料领域,本地企业仍无法满足需求,配套率仅35%。以大硅片为例,我市集成电路制造企业每年需要大硅片约50万片,其中12英寸大硅片需求占比达60%,但本地没有12英寸大硅片生产企业,全部依赖从上海、江苏等地采购,不仅增加了企业的物流成本,还存在供应链中断的风险。从产业链协同来看,我市集成电路设计企业与制造、封装测试企业之间的合作还不够紧密,设计企业的产品难以快速匹配本地制造企业的工艺能力,制造企业的产能也难以充分满足本地设计企业的需求。2023年,我市集成电路设计企业的产品仅有40%在本地进行制造和封装测试,其余60%需要送到上海、深圳等地加工,这不仅增加了企业的生产成本,还延长了产品的研发和上市周期。例如,我市芯片设计有限公司研发的一款智能穿戴芯片,由于本地制造企业无法满足其工艺要求,只能送到深圳进行代工,从设计完成到样品交付耗时 ……(未完,全文共19727字,当前只显示4749字,请阅读下面提示信息。收藏在全市集成电路产业高质量发展推进会议上的讲话

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